申请号:2009102535378
授权公告日:2012.09.05
摘要:一种分离锡渣的方法,应用在盛装有锡液的锡槽内对电路板进行焊锡的制造工艺中,包括下列步骤:汇集并积攒焊锡制造工艺所产生的锡渣;在锡槽内将该锡渣研磨成锡灰,使该锡灰中的部分锡成份再次熔于锡液中;以及打捞回收未熔于锡液中的锡灰。相比于以往直接打捞高含锡量的锡渣所导致的锡浪费,该方法是通过先汇集积攒锡渣、在锡槽中将锡渣研磨成锡灰、以及打捞回收未熔于锡液的锡灰,解决现有技术中用锡浪费以及生产成本过高等问题。
申请号:2009102535378
授权公告日:2012.09.05
摘要:一种分离锡渣的方法,应用在盛装有锡液的锡槽内对电路板进行焊锡的制造工艺中,包括下列步骤:汇集并积攒焊锡制造工艺所产生的锡渣;在锡槽内将该锡渣研磨成锡灰,使该锡灰中的部分锡成份再次熔于锡液中;以及打捞回收未熔于锡液中的锡灰。相比于以往直接打捞高含锡量的锡渣所导致的锡浪费,该方法是通过先汇集积攒锡渣、在锡槽中将锡渣研磨成锡灰、以及打捞回收未熔于锡液的锡灰,解决现有技术中用锡浪费以及生产成本过高等问题。