申请号：2014100285788
授权公告日：2015.12.09
摘要：本发明提供一种焊炉锡渣处理装置，包括锡液槽，所述锡液槽设有锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区，所述锡液驱动区设有锡液驱动装置，用于将锡液驱动至波峰焊接区；喷流装置用于将锡液形成波峰，对承载有电子元器件的电路板进行焊接，导流装置用于将抛落的上述锡液汇集并导流至锡渣处理区，捞渣装置、搅拌装置将所述锡渣处理区内的锡渣打捞入一由四面侧壁合围而成的锡渣处理槽，对所述锡渣处理槽内的锡渣搅拌处理，本发明还提供一种上述锡渣处理方法。本发明极大的提高了锡渣处理效率。
